引言：一颗小电容，撬动千亿新格局。
在一台旗舰级AI整机柜服务器里，你也许永远找不到那些名字——它们不超过一粒芝麻大小，却数以十万计地密布在每一块计算板上，默默承担着滤波、去耦、储能的使命。这就是MLCC——多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor)，电子工业最基础的被动元件之一，业内俗称 “电子大米”，也是当下产业链中最受资本关注的"隐形主角"之一。
2026年以来，MLCC板块在资本市场持续爆发。自4月7日起，MLCC概念指数涨幅直接翻倍。行情的背后，是需求逻辑的根本性重构。从消费电子的周期性波动品，到AI算力与汽车电子共同驱动的"硬科技成长品"，MLCC正在开启一个崭新的成长周期。国内风华高科、信维通信、三环集团等企业依托产能扩张与技术突破，全面开启高端替代浪潮。
一、需求端双引擎爆发，用量、单价同步走高
AI服务器：从"千颗"到"十万颗"的用量跃迁
AI大模型训练对算力的贪婪需求，正在从芯片延伸至每一个基础元件。AI 服务器的 MLCC用量约为传统通用服务器的8–12 倍，如8卡 AI 训练服务器单机MLCC用量约为4.8万颗，旗舰级整机柜AI服务器的单机 MLCC用量则可超过44万颗，单机MLCC用量增加了9倍多。
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin VR200 NVL72机柜的拆解数据显示，单机柜MLCC价值约为4,320美元，较GB300平台增长约182%，这意味着AI服务器不仅拉动MLCC的用量，更同步提升了价值量。
从市场规模来看，中信证券测算，2025年全球服务器MLCC出货量约800多亿颗，2026年已达千亿颗规模，至2030年有望扩容至4,000多亿颗，年均复合增长率约40%。其中AI服务器部分的需求增长更为显著，预计将从2025年的600余亿颗增加到2030年的3,700余亿颗，5年增长超过5倍。
根据弗若斯特沙利文数据，全球AI服务器MLCC市场规模预计到2029年将增长至239.1亿元，2025—2029年的CAGR高达39.6%。这一增速，即便放在整个科技产业中，也属凤毛麟角。
汽车电子：单车用量6倍于燃油车，高端化要求持续升级
新能源汽车是MLCC的另一核心增量场景。数据显示，一辆纯电动车平均MLCC用量已达1.8万颗，是传统燃油车的6倍。随着智能驾驶渗透率提升，以及高阶辅助驾驶系统的持续升级，单车MLCC价值量仍有较大提升空间。
2023年，全球汽车MLCC市场规模约为29亿美元，预计到2026年将增长至40亿美元。国内市场方面，2025年中国新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，量的高速增长直接带动车规MLCC需求同步扩张 。
值得关注的是，汽车MLCC对可靠性、耐温性、耐压性的要求远高于消费电子级产品——AEC-Q200认证、宽温区设计、高压陶瓷配方，均构成了显著的技术壁垒，也意味着更高的单价与更稳定的毛利。
消费电子：从压制到温和复苏
2022—2023年，消费电子去库存导致MLCC行业陷入深度调整，价格承压，产能利用率下滑。进入2024年，随着5G手机渗透率提升(每台5G手机MLCC用量约800—1,000颗，高于4G时代)、AI手机普及(需求增幅约20%)、AIPC上市(需求增幅40—60%)，消费电子端需求温和复苏，叠加AI与汽车端的强劲拉动，MLCC行业迎来十年最强景气周期。
二、供给端高端产能紧缺，国产厂商迎来追赶窗口期
格局三分，日韩仍占半壁江山
全球MLCC供给端高度集中。2024年，全球MLCC市场CR5达77.3%，其中村田市场份额31.8%，三星电机22.9%，日韩龙头合计占据半壁以上江山，在高端AI服务器用、车规级和超微型MLCC领域牢牢把持话语权 。国巨、华新科技等中国台湾厂商，主打中端产品，少量切入低端车载市场；大陆本土企业，风华高科、三环集团、微容科技、信维通信等企业，整体仍处在追赶阶段。
产能利用率K型分化，涨价趋势确立
在高端产能刚性制约与下游需求快速增长的背景下，MLCC行业正出现"K型复苏"格局：日韩大厂高端MLCC产能稼动率维持在80%以上，供给偏紧；而中低端产品产能稼动率仅在60%—70%，价格承压 。
近期，韩国MLCC现货价格已上涨近20%，村田、太阳诱电更宣布7月1日起对电感再次提价，预计后续国内厂商将跟进。兴业证券认为，主流厂家扩产谨慎，下半年MLCC供求关系将更为紧张。
国产替代：路径清晰，但高端破局仍需时日
财通证券在其MLCC专题报告中指出，国产替代路径有望沿着“消费电子成熟规格替代→汽车电子切入国内整车供应链→AI服务器配合国产算力链实现从1到N”逐级演进。
高端MLCC的壁垒，不在于某一单点技术，而在于材料配方、超薄流延、千层堆叠、共烧一致性、车规/服务器级客户验证等系统能力的全面积累——这注定了国产化是一场持久战，而非一蹴而就的突破。
三、国内头部企业各有看家本领，差异化突围
信维通信(300136)：射频元件龙头，MLCC迎来从0到1突破
与老牌厂商不同，信维通信是从射频元件领域切入MLCC赛道的"跨界者"。公司彻底摒弃了传统厂商“全品类覆盖”的路径依赖，采取“纯高端精选路线”，直接对标日系顶级大厂，将产能100%聚焦于AI服务器、车规级及高端消费电子三大高毛利赛道。
目前，其参股公司信维电科已在高端MLCC领域取得实质性突破：不仅实现了部分重要料号的国产替代，多款产品更已进入稳定量产与批量交付阶段。在市场拓展方面，公司产品已通过国内主流客户认证并实现稳定供应；同时，部分高端产品正在北美大客户处进行验证，并积极向服务器、数据中心等核心应用领域延伸。
业内普遍认为，信维通信在MLCC赛道展现出典型的“后发制人”优势。尽管入局晚于风华、三环等老牌厂商，但凭借在射频领域积累的深厚客户信任关系与全链条制造能力，一旦产品完成认证导入，便有望快速实现规模放量，其后续成长空间与业绩弹性值得期待。
三环集团(300408)：高端化引领，材料壁垒深厚
三环集团的核心竞争力，在于其深厚的材料平台——以"材料+结构+功能"为开发方向，公司的陶瓷材料研发能力直接支撑了MLCC的高容化、微型化进程。2023年，公司已实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产，堆叠层数达1,000层以上，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格，产品规格国产化覆盖率达90%。
在MLCC之外，三环集团旗下光纤陶瓷插芯受益于全球数据中心建设提速，销售同比大幅增长。公司毛利率常年维持在40%以上，远高于行业平均水平，体现出高端产品的溢价能力。华创证券认为，三环集团对标日系龙头村田、京瓷，在MLCC高容化赛道上仍有巨大成长空间。
风华高科(000636)：国内MLCC老将，营收净利双创新高
风华高科是中国MLCC行业的标志性企业，深耕该赛道逾四十年，积淀了深厚的技术底蕴。在技术层面，公司近年来实现多项关键突破：成功开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升了中高容系列产品的耐压性能与可靠性；实现了高温高容、高可靠车规级MLCC系列产品从核心材料到全工艺过程的自主可控；同时，攻克了贱金属电极浆料关键技术，有力推动了该领域的国产化替代进程。
在国际市场方面，风华高科持续拓展亚洲及欧美市场客户，品牌国际影响力不断提升，2024年全球MLCC市场份额约为1.9%。依托全产业链的自主创新体系与持续的技术突破，公司的成长曲线愈发清晰可见。
四、结语：小颗粒，大时代
MLCC的故事，本质上是一个极致微小的零件，如何在宏观科技浪潮中被反复赋予新价值的故事。从最初的消费电子配套，到5G基站的标配，再到如今AI服务器的核心耗材与新能源汽车的安全保障，MLCC的应用边界在不断扩张，且每一次扩张都带来更高的技术壁垒与更高的价值量。
全球MLCC市场规模预计从2025年约148亿美元增长至2034年约286亿美元，CAGR约7.6%；而其中高端AI与汽车细分领域的成长斜率将远超整体均值。中国大陆厂商在这一赛道上的全球份额目前合计不超过10%，与电子大国的地位极不相称，但也意味着国产替代空间之巨大。
这场向高端价值链攀登的追赶之战，已经开始。
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